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近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告，介绍了2023年美国半导体产业现状。报告指出，截至2023年5月，美国商务部已收到400多份芯片项目意向书。自2020年美国“芯片法案”酝酿以来，已经陆续有20个州的数十个项目被宣布，投资额远超2000亿美元。中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%，占据了美国半导体公司总销售额的36%。全球约75%的半导体制造能力集中在中国和东亚。此外，目前世界上最先进（10nm以下）的半导体制造能力100%位于中国台湾（92%）和韩国（8%）。